2023年5月29日上午10点，太阳集团tcy8722第207期能动学术论坛在千佛山校区东配楼顺利举行。本次论坛成功邀请到浙江大学吴赞教授，围绕高热流密度芯片散热领域的研究工作进行了交流探讨。本次报告由太阳集团tcy8722张井志副教授主持，近百名师生参与了本次论坛。
此次报告中，吴赞教授主要围绕高热流密度芯片散热领域方面的研究工作展开交流与讨论。首先，介绍相关研究背景。随着芯片小型化和集成化，其热流密度不断攀升。传统冷却方式已不能解决高热流密度芯片的散热瓶颈，需要在芯片和封装层面提出解决方案。其次，吴教授从单相换热冷却、过冷沸腾、近结两相冷却数值模拟三个方面介绍了芯片层面的散热问题。其中重点介绍了水的过冷沸腾换热过程中的壁温不均匀特性、换热系数、两相流型、HFE-7100的相变换热等相关结果。最后，吴教授从瞬态热管理和稳态热管理两个方面介绍了碳化硅功率模块热管理。针对碳化硅功率模块热管理面临的高热流密度、高可靠性需求以及碳化硅功率芯片小尺寸化诱发的抗热冲击能力衰退和器件性能衰退等问题，介绍了其团队相关研究成果。
在报告结束后，吴赞教授解答了师生们的疑问，表示大家到浙大交流学习，并给出寄语：给山大能动学子点赞，祝百尺竿头，更进一步！。
嘉宾简介：
吴赞，浙江大学长聘教授、求是特聘教授，教育部“长江学者奖励计划”讲席学者，瑞典杰出青年基金获得者。芯片散热（芯片级和模块级）、数据中心热管理、相变传热、多相微流控等方向。
近五年来作为项目负责人或课题负责人承担国家重大引才计划，国家重点研发计划，x73重点基金，欧盟地平线2020，瑞典研究理事会人才/重点项目，中瑞国际合作重点项目等10余项。在国际国内知名期刊上发表论文100余篇、应Springer，CRC Press，Wiley，Royal Society of Chemistry等邀请著书1本、章节8章等，他引4000余次，h因子36。2018年起应邀担任国际传热传质中心（International Centre for Heat and Mass Transfer）科学理事会理事。2020年起应邀担任传热领域知名期刊Heat Transfer Engineering的Associate Editor。
（文/申亚芳 图/申亚芳）
